项目概况：
该公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，拥有8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。公司的主要产品涵盖从低压到高压（30V-700V）的氮化镓功率器件，产品设计及性能均达到国际先进水平。
解决方案：
我司通过总包公司向用户提供瑞士ABB品牌MNS 3.0系列低压成套产品，合计20面柜子。为客户提供了现场勘测、深化设计、产品生产、物流安装、调试验收等全生命周期的服务。低压成套柜包含了电容柜、叠装柜、抽屉柜等，外观美观大气，产品皮实可靠。项目实施过程中与总包公司紧密配合，保质保量的按时完成了项目的交付。
